PCB 报价
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PCB 类型 
硬板、软板或软硬结合，写入订单。下面的基材按硬板准备；软板叠构请写在特殊要求里。
硬板、软板或软硬结合，写入订单。下面的基材按硬板准备；软板叠构请写在特殊要求里。基材 材料型号可以写在下方。4 层及以上可以做 HDI。
FR-4：玻纤环氧，适合双面和多层。
铝基板：散热，适合 LED 和电源。
22F：纸基环氧，单面。
FR-1：纸基酚醛，单面，不适合回流焊。
Special：在说明里写清材料。
材料型号可以写在下方。4 层及以上可以做 HDI。
FR-4：玻纤环氧，适合双面和多层。
铝基板：散热，适合 LED 和电源。
22F：纸基环氧，单面。
FR-1：纸基酚醛，单面，不适合回流焊。
Special：在说明里写清材料。层数 单层和双层价格常常接近，层数再增加成本会上去。
单层量产孔内不保留铜。孔壁要有铜，请按双层下单。
单层板要核对走线和丝印没有镜像。
单层和双层价格常常接近，层数再增加成本会上去。
单层量产孔内不保留铜。孔壁要有铜，请按双层下单。
单层板要核对走线和丝印没有镜像。TG 值 基材玻璃化转变温度。TG 越高越耐热。不提供 TG180。
基材玻璃化转变温度。TG 越高越耐热。不提供 TG180。出货方式 单片：文件是一块板。文件其实已拼板时，仍按单片生产。
客户拼板：拼板和邮票孔由你提供。
PCBasic 拼板：你提供单板，工厂拼板，并默认加定位点。适合规则外形。
单片：文件是一块板。文件其实已拼板时，仍按单片生产。
客户拼板：拼板和邮票孔由你提供。
PCBasic 拼板：你提供单板，工厂拼板，并默认加定位点。适合规则外形。尺寸（单片） *交货板的长×宽，单位 mm。
圆形单板填直径。异形板按最大宽和高。
交货板的长×宽，单位 mm。
圆形单板填直径。异形板按最大宽和高。×mm
数量（单片） *实际交货数量。
单片按片（pcs）。
拼板按套（set），不是一套里的片数。
实际交货数量。
单片按片（pcs）。
拼板按套（set），不是一套里的片数。片
不同设计款数 这一单里有几种不同的 PCB 设计。不限制最多 5 种。
这一单里有几种不同的 PCB 设计。不限制最多 5 种。板厚 (mm) 成品板厚。1.0mm 及以上大约 ±10%，低于 1.0mm 大约 ±0.1mm。
0.8–1.6mm 是常用范围。
成品板厚。1.0mm 及以上大约 ±10%，低于 1.0mm 大约 ±0.1mm。
0.8–1.6mm 是常用范围。外层铜厚 外层铜箔。可选项随板厚变化，常用 1 oz。最薄从 1 oz 起。
外层铜箔。可选项随板厚变化，常用 1 oz。最薄从 1 oz 起。阻焊颜色 绿色是标准色。
哑黑更难看出缺陷。
单面板默认只在线路面印阻焊。
不同批次油墨色差可以接受。
白油、黑油会去掉同色丝印。
绿色是标准色。
哑黑更难看出缺陷。
单面板默认只在线路面印阻焊。
不同批次油墨色差可以接受。
白油、黑油会去掉同色丝印。字符颜色 白、黑或无。丝印和阻焊同色时看不到字，所以不提供。
白、黑或无。丝印和阻焊同色时看不到字，所以不提供。最小线宽/线距 最细走线，以及两条线之间的最小间距。带 ↑ 的表示该线宽或更宽。
最细走线，以及两条线之间的最小间距。带 ↑ 的表示该线宽或更宽。最小孔径 最小过孔。华秋只收 0.2mm、0.25mm，以及 0.3mm 及以上。
最小过孔。华秋只收 0.2mm、0.25mm，以及 0.3mm 及以上。过孔处理 Gerber 分不出过孔和元件孔，按文件加工。
盖油：过孔盖阻焊。开口发黄或藏锡珠可能是正常现象。
开窗：孔和孔环不盖油，做表面处理。
阻焊塞孔、铝片塞孔：过孔宜 ≤0.5mm。
树脂塞孔加铜盖用于盘中孔，过孔也宜 ≤0.5mm。
Gerber 分不出过孔和元件孔，按文件加工。
盖油：过孔盖阻焊。开口发黄或藏锡珠可能是正常现象。
开窗：孔和孔环不盖油，做表面处理。
阻焊塞孔、铝片塞孔：过孔宜 ≤0.5mm。
树脂塞孔加铜盖用于盘中孔，过孔也宜 ≤0.5mm。超过塞孔限度的过孔默认盖油。Gerber 已画出过孔时以文件为准，本选项不再生效。
测试方式 FR-4 和 Special：飞针或治具。
铝基板、22F、FR-1：AOI 或治具。
FR-4 和 Special：飞针或治具。
铝基板、22F、FR-1：AOI 或治具。表面处理 有铅喷锡：成本低，表面不平，不适合细间距和 BGA。
无铅喷锡是默认，同样不适合 BGA。
沉金：平整，适合细间距，再选金厚。
OSP：平整、成本低，开包后尽快焊接。
有铅喷锡：成本低，表面不平，不适合细间距和 BGA。
无铅喷锡是默认，同样不适合 BGA。
沉金：平整，适合细间距，再选金厚。
OSP：平整、成本低，开包后尽快焊接。阻抗控制 只有需要阻抗或指定叠构时选「是」，并把走线位置和目标值与文件一起上传。
选「否」用标准叠构。
只有需要阻抗或指定叠构时选「是」，并把走线位置和目标值与文件一起上传。
选「否」用标准叠构。成型方式 本页外形加工方式是模具成型。
本页外形加工方式是模具成型。半孔 板边金属化半孔，用于模块焊接。
孔径至少 0.6mm，焊盘到板边至少 1mm，板子至少 10×10mm。
板边金属化半孔，用于模块焊接。
孔径至少 0.6mm，焊盘到板边至少 1mm，板子至少 10×10mm。PTH 铜厚 孔壁铜默认 18μm。
30μm 和 35μm 需要外层铜至少 1.5oz，所以只有那时才出现。
孔壁铜默认 18μm。
30μm 和 35μm 需要外层铜至少 1.5oz，所以只有那时才出现。前处理工艺
特殊工艺 可多选：金属包边、碳油、序列号、蓝胶、沉头孔、压接孔、CTI≥600。
可多选：金属包边、碳油、序列号、蓝胶、沉头孔、压接孔、CTI≥600。质量补偿 标准按产品合同。
全额元件补偿是付费增值服务，覆盖生产造成的开短路，不覆盖设计错误。收货后 6 个月内提出。建议同时做四线过孔测试。
标准按产品合同。
全额元件补偿是付费增值服务，覆盖生产造成的开短路，不覆盖设计错误。收货后 6 个月内提出。建议同时做四线过孔测试。过孔四线电阻测试 能查出普通测试漏掉的虚连过孔。高可靠板建议做。消费类板通常选无。
能查出普通测试漏掉的虚连过孔。高可靠板建议做。消费类板通常选无。生产文件确认 选「是」：付款后先确认生产文件，交期从确认时重算。
选「否」：按你的文件直接生产。
1㎡ 及以内 $5，超过免费。
选「是」：付款后先确认生产文件，交期从确认时重算。
选「否」：按你的文件直接生产。
1㎡ 及以内 $5，超过免费。投产前再次确认：1㎡ 及以内 $5，超过 1㎡ 免费。
测试报告 报告可能让出货稍晚。
电性能查开短路，成品检验看外观和尺寸，切片看铜厚和介质。其余是镀层厚度、可焊性、离子污染和热应力。
报告可能让出货稍晚。
电性能查开短路，成品检验看外观和尺寸，切片看铜厚和介质。其余是镀层厚度、可焊性、离子污染和热应力。测试报告类型 电子版在「我的订单」下载。纸质是打印件。
电子版在「我的订单」下载。纸质是打印件。电子版请在「我的订单」下载。
外形公差 ±0.2mm 是一次锣出。
±0.1mm 需要约 1.5mm、分布在不同角的定位孔；单片交货时每边要大于 5cm。
±0.2mm 是一次锣出。
±0.1mm 需要约 1.5mm、分布在不同角的定位孔；单片交货时每边要大于 5cm。IPC 等级 默认 IPC-II，IPC-III 更严。
蓝、黑等非绿色阻焊上，划痕更明显。
默认 IPC-II，IPC-III 更严。
蓝、黑等非绿色阻焊上，划痕更明显。层间纸 板与板之间夹纸，减少摩擦划伤。任一边小于 50mm 时不做。
板与板之间夹纸，减少摩擦划伤。任一边小于 50mm 时不做。数据冲突时 *订单参数和文件说明不一致时，可以跟订单、跟文件，或先让我们确认。下单前请选一项。
订单参数和文件说明不一致时，可以跟订单、跟文件，或先让我们确认。下单前请选一项。PO 号
参考单号
特殊要求 可选。要写的话请写 5–1000 字，例如塞孔、叠构或其他工艺说明。
可选。要写的话请写 5–1000 字，例如塞孔、叠构或其他工艺说明。